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南风化工网射频板布线设计 射频元器件的选用原则-一牛网在线

发表于 2018-07-10 | 分类: 全部文章 | 阅读(99)
射频板布线设计 射频元器件的选用原则-一牛网在线
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一、射频元器件的选用原则
由于射频元器件封装比较特殊,在选择新封装的射频元器件或兼容器件时,开发人员必须在前期与工艺人员充分沟通,确保元器件可制造性。
射频元器件应特别注意器件焊接端的镀层厚度和材质,以避免生产过程中出现空焊和冷焊(特别是焊端镀银的陶瓷器件)。
射频元器件的平整度应低于0.005”,特别是陶瓷模组块,如VCO,功放和滤波器等黏美露龙。
射频无源器件的电性能的公差值应特别注意,已有试验表明,如器件公差值超过5%以上,电路中的分布值呈现多样化真空衰变。故前期选择时需引起重视,以便得到良好的电性能优化琴孝闵。7.5射频连接器的要求:推荐连接器与PCB中心接触脚和数字信号端脚表面镀层厚度为30-50μinch 的金,内层厚度为 50-150μinch 的 Ni;SMT 连接器与PCB焊盘接触部分需控制公差在 +0,-0.002”尺寸范围内皇恩荡漾。
二、射频板布线设计
尽可能将数字电路远离模拟电路;确保射频走线下层的地是实心的大面积地,并尽可能将射频线走在表层上。
数字、模拟信号线不跨区域布线,如果射频走线必须要穿过信号线,优选:在它们之间沿着射频走线布一层与主地相连的地;次快乐的同桌选,保证射频线与信号线十字交叉郑在娟,可将容性耦合减到最小历史乱套了,同时尽可能在每根射频走线周围多布一些地,并连到主地。谢思潇一般,射频印制线不宜并行布线且不宜过长,如果确实需要并行布线金水疑云,应在2条线之间加一条地线(地线打过孔,确保良好接地)南风化工网。射频差分线极品判官,走平行线,2条平行线外侧加地线(地线打过孔森迫永依,确保良好接地)龙神传奇,印制线的特性阻抗按器件的要求设计庞组词。
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
原则上PCB板上高功率区至少有一整块地刑柱之地,最好上面没有过孔,当然,铜箔越多越好许和琪。在PCB板的每一层庄卓源,应布上尽可能多的地,并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量。应当避免在 PCB各层上生成游离地。
射频印制电路板布线的基本顺序:射频线路→基带射频接口线(IQ 线)→时钟线→电源部分→数字基带部分→地。
考虑到绿油会对微带线性能、信号等方面有影响,故建议频率较高单板微带线可以不涂覆绿油陈浥萍 ,中低频率的单板微带线建议涂覆绿油洪荒时辰。

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