射频板布线设计 射频元器件的选用原则-一牛网在线
.bizsvr_0 {margin-bottom: 15px;line-height: 2em;} .bizsvr_1 {font-size: 16px;}
一、射频元器件的选用原则
由于射频元器件封装比较特殊，在选择新封装的射频元器件或兼容器件时，开发人员必须在前期与工艺人员充分沟通，确保元器件可制造性。
射频元器件应特别注意器件焊接端的镀层厚度和材质，以避免生产过程中出现空焊和冷焊（特别是焊端镀银的陶瓷器件）。
射频元器件的平整度应低于0.005”，特别是陶瓷模组块，如VCO，功放和滤波器等黏美露龙。
射频无源器件的电性能的公差值应特别注意，已有试验表明，如器件公差值超过5％以上，电路中的分布值呈现多样化真空衰变。故前期选择时需引起重视，以便得到良好的电性能优化琴孝闵。7.5射频连接器的要求：推荐连接器与PCB中心接触脚和数字信号端脚表面镀层厚度为30－50μinch 的金，内层厚度为 50-150μinch 的 Ni；SMT 连接器与PCB焊盘接触部分需控制公差在 ＋0,-0.002”尺寸范围内皇恩荡漾。
二、射频板布线设计
尽可能将数字电路远离模拟电路；确保射频走线下层的地是实心的大面积地，并尽可能将射频线走在表层上。
数字、模拟信号线不跨区域布线，如果射频走线必须要穿过信号线，优选：在它们之间沿着射频走线布一层与主地相连的地；次快乐的同桌选，保证射频线与信号线十字交叉郑在娟，可将容性耦合减到最小历史乱套了，同时尽可能在每根射频走线周围多布一些地，并连到主地。谢思潇一般，射频印制线不宜并行布线且不宜过长，如果确实需要并行布线金水疑云，应在2条线之间加一条地线（地线打过孔，确保良好接地）南风化工网。射频差分线极品判官，走平行线，2条平行线外侧加地线（地线打过孔森迫永依，确保良好接地）龙神传奇，印制线的特性阻抗按器件的要求设计庞组词。
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
原则上PCB板上高功率区至少有一整块地刑柱之地，最好上面没有过孔，当然，铜箔越多越好许和琪。在PCB板的每一层庄卓源，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量。应当避免在 PCB各层上生成游离地。
射频印制电路板布线的基本顺序：射频线路→基带射频接口线（IQ 线）→时钟线→电源部分→数字基带部分→地。
考虑到绿油会对微带线性能、信号等方面有影响，故建议频率较高单板微带线可以不涂覆绿油陈浥萍 ，中低频率的单板微带线建议涂覆绿油洪荒时辰。
一牛网&MTK原厂&南京诚迈
共创群：626358612
射频大师丨富士康苹果项目和mtk原厂（10年+）
驱动大师丨配合过100多个IC原厂调试（6年+）
硬件/基带丨高级技术经理研发&项目管理（13年+）
一牛网论坛|MTK、高通、展讯、海思、射频等技术开发
欢迎大家加入不文小丈夫，老师们每天分享技术资料！